科技成果的高效转化，为东大实体经济与科技产业的深度融合注入了强劲动能。
二者形成了良性互动、协同共进的发展新格局，也让广大网友实实在在感受到了科技自主创新带来的生活变革与产业飞跃。
在各大社交平台，关于东大科技发展的讨论从未停歇，有自身经历感慨万千：
“前些年入手国产新能源汽车时，核心芯片大多依赖进口，供应链的不确定性让提车周期动辄数月，满心期待总要被漫长等待消磨。”
“如今国产芯片实现自主研发与规模化生产，不仅提车周期大幅缩短至数周，车辆的智能座舱、自动驾驶辅助等配置还实现了全方位升级。”
“体验感直接拉满，这就是科技自主创新最直观的力量！”
还有网友结合日常消费体验点赞：“现在国内的智能手机、平板电脑、笔记本电脑等数码产品，无论是处理器性能、屏幕素质，还是续航能力、影像系统，都在不断刷新上限。”
“配置越来越高的同时，价格却愈发亲民，让普通消费者都能享受到科技进步的红利。”
“这背后离不开国内半导体企业在芯片设计、制造、封测等环节的持续技术突破，更离不开东大一众科技企业的抱团攻坚，必须为东大科技点赞！”
在这场席卷全产业链的科技攻坚浪潮中，中小科技企业不再是产业链中的配角，而是成为了不可或缺的中坚力量。
以敢闯敢试、精耕细作的姿态，展现出了东大科技产业蓬勃的创新活力与坚韧的发展韧性。
国内众多专精特新“小巨人”企业，聚焦细分赛道、深耕核心技术，凭借着在各自领域的独特技术优势，成为了产业链国产替代的重要支撑，为东大科技产业的自主可控发展筑牢了根基。
在半导体材料领域，一家成立仅5年的中小科技企业，直面国外企业在半导体抛光液领域的长期垄断，组建核心研发团队扎根实验室，历经数百次配方调试与工艺优化，终于成功研发出具有自主知识产权的半导体抛光液。
产品性能不仅达到国际先进水平，还能适配不同制程的晶圆抛光需求，一举打破国外技术壁垒，成为中芯国际、华虹半导体等头部晶圆制造企业的核心供应商，实现了国产抛光液在高端半导体制造领域的规模化应用。
在精密零部件领域，一家专注于芯片测试探针的中小企业，瞄准芯片测试环节的“卡脖子”难题，攻克了纳米级加工、精密装配等核心技术。
研发出的纳米级测试探针，精度达到世界领先水平，探针针尖直径可精准控制在微米级，能满足高端芯片的高精度测试需求。
成功替代了进口产品，不仅大幅降低了国内芯片企业的测试成本，还保障了芯片测试环节的供应链安全。
在算力算法领域，多家中小科技企业发挥灵活创新的优势，深耕人工智能算法、算力调度、边缘计算等细分领域。
凭借着自主研发的轻量化算法模型、高效算力调度系统，成为了星海科技算力生态的重要合作伙伴。
为国内算力产业的多元化、智能化发展提供了丰富的技术支持，填补了算力生态中的诸多细分空白。
为了给中小科技企业的发展保驾护航，让创新活力充分涌流，国内各大科技巨头与地方政府协同发力。
纷纷出台针对性扶持政策，构建起“大企业引领、中小企业配套、政府兜底保障”的良好发展生态。
星海科技、华芯科技等头部科技企业主动开放核心技术平台、共享研发资源与市场渠道。
为中小企业提供专业的技术指导、产品测试与产业链对接服务，帮助中小企业解决技术瓶颈、打通市场销路，让中小企业的创新成果能快速对接市场需求。
地方政府精准施策，设立百亿级中小科技企业发展基金，为处于种子期、初创期的科技企业提供低息贷款、股权投资等融资支持。
同时推出税收减免、研发费用加计扣除等税收优惠政策，切实降低企业研发与运营成本。
此外，各地还加快建设科技企业孵化器、众创空间与科技产业园，为中小科技企业提供拎包入住的办公场地、共享的高端研发设备、专业的法务财税咨询等一站式配套服务，让企业能集中精力搞研发、心无旁骛谋发展。
在政策扶持、资源共享、市场对接的多重利好下，东大中小科技企业实现了快速发展。
不仅涌现出一大批掌握核心技术的优质企业，还让东大的科技产业链更加完善、配套能力持续提升。
形成了“大中小企业协同发展、上下游环节联动互补、各赛道创新活力迸发”的产业发展新格局。
在全体东大科技企业的凝心聚力、携手攻坚下，一系列关键核心技术突破与重大产业成果接连涌现，让东大的科技硬实力得到了显着提升。
也让世界看到了东大科技坚持自主创新的坚定决心与强劲能力。
星海科技牵头研发的星云x200显卡取得重大技术突破，作为星云x100的升级迭代产品，星云x200在核心性能上实现了质的飞跃。
其算力较星云x100提升两倍，同时通过架构优化与工艺升级，功耗降低30%，能效比大幅提升。
还能支持人工智能训练、超算中心运算、高端图形渲染、云计算等多场景算力应用，成为全球算力领域的新一代标杆产品，彻底打破了国外企业在高端算力显卡领域的垄断。
在半导体核心设备领域，国产28纳米沉浸式光刻机顺利完成原型机测试，各项技术指标均达到设计要求，即将进入规模化量产阶段。
这一突破填补了国内高端光刻机的产业空白，为国内半导体产业向更先进制程迈进奠定了重要设备基础。
在芯片设计软件领域，国产EdA软件历经多年技术攻关，成功完成全流程研发与多场景测试，实现了28纳米芯片设计的全流程覆盖。
能为芯片企业提供从电路设计、仿真验证到版图设计的一站式解决方案，打破了国外企业在EdA软件领域的长期技术垄断，保障了国内芯片设计环节的供应链安全。
随着各环节技术突破的持续落地，国内半导体产业的国产替代率实现大幅提升，芯片设计、晶圆制造、封装测试等核心环节的国产设备与材料市场占比均超过60%。
从上游的半导体材料、精密零部件，到中游的芯片设计、制造、封测，再到下游的终端应用，一条自主可控、安全高效的半导体产业链体系已然形成。