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第706章 感悟!各方动作!

    当全网的讨论渐归理性,那份凝聚起的“深耕核心、自立自强”的共识,已然化作东大科技企业前行的实际行动。

    阿美莉卡显卡断供的乱象、盟友的摇摆不定,不仅是霸权主义的一次反噬,更成为东大科技产业看清自身优势、直面现存短板的契机。

    从头部科创巨头到中小专精特新企业,从显卡、半导体核心领域到上下游配套产业链。

    无数东大科技企业闻令而动、乘势而为。

    以加码研发、抱团攻坚、布局全球、培育生态的多重举措,将网络上的欢呼与警醒,转化为科技突围的坚定步伐。

    在这场没有硝烟的科技博弈中,走出了一条属于东大的自主创新之路。

    星海科技作为此次显卡反制的核心力量,成为最先吹响攻坚号角的企业。

    在全网热议的浪潮中,星海科技并未沉浸在星云x100的成功与网友的赞誉里。

    而是第一时间召开了研发中心视频会议,公司创始人周末在会上掷地有声:“星云x100的反制,只是东大科技打破霸权的第一步,阿美莉卡200亿美元的研发补贴、全球高端显卡研发联盟的酝酿,都是我们必须直面的挑战。”

    “今日的优势,若不持续精进,终将成为明日的桎梏。”

    会议结束后,星海科技正式对外发布了三大核心举措,瞬间成为科技圈的焦点。

    其一,加码研发投入,宣布将2026年研发预算提升至全年营收的40%,较上一年度翻倍。

    新增资金将全部投入星云x200显卡的研发以及下一代算力芯片的预研,重点攻克更高算力、更低功耗、更强兼容性的核心技术难题。

    同时针对阿美莉卡可能的技术突破方向,提前布局技术壁垒。

    其二,扩建研发团队,面向全球招揽顶尖芯片设计、算力算法、半导体材料领域人才,开出“一人一策”的人才扶持计划。

    不仅提供高额薪资与科研经费,更配套了实验室建设、团队组建的自主决定权,同时与东大数十所高校建立“星云人才培养计划”,开设芯片设计特色班,实现人才的本土化培育与梯队建设。

    其三,开放核心技术生态,星海科技宣布将星云x100的部分底层算力算法开源,面向国内中小科技企业提供技术支持与授权。

    降低国内算力产业的研发门槛,携手产业链伙伴共同打造东大自主的算力生态体系,避免核心技术被单一企业垄断,形成“百花齐放”的发展格局。

    在研发端全力冲刺的同时,星海科技的生产与供应链端也同步行动。

    针对阿美莉卡及其盟友可能在半导体原材料、核心零部件上的潜在封锁,星海科技迅速与国内多家稀土材料、晶圆制造、封装测试企业签订战略合作伙伴协议,建立自主可控的供应链体系。

    从显卡核心的晶圆片到外部的散热模组,从芯片封装的光刻胶到生产设备的精密零部件,星海科技逐一梳理供应链环节。

    将原本依赖进口的23个核心部件列入“国产替代清单”,与合作企业成立联合研发实验室,限期攻克技术难题。

    为了保障产能,星海科技还宣布在东部沿海与西部内陆各新建一座超算显卡生产基地。

    基地将全部采用国产生产设备,预计投产后星云x100的产能将提升三倍。

    不仅能满足国内市场的需求,还能为东南亚、欧洲等友好国家和地区的合作企业提供稳定供货。

    星海科技的一系列动作,让网友们直呼“这才是科技巨头的担当”,有科技博主分析:

    “星海科技的布局,不仅是为了应对当下的显卡竞争,更是为了构建东大自主的算力产业链,从源头打破外部的技术封锁,这才是真正的未雨绸缪。”

    星海科技的行动,成为东大科技企业的一面旗帜,国内半导体领域的企业纷纷跟上,掀起了一场抱团攻坚、补齐短板的产业浪潮。

    由国内十大半导体企业牵头,联合上百家中小专精特新企业,共同成立了“东大半导体产业攻坚联盟”。

    联盟下设芯片设计、晶圆制造、半导体材料、精密设备四个专项攻坚小组,制定了《东大半导体产业自主可控发展白皮书》,明确了各领域的技术突破节点与产业发展目标。

    联盟宣布设立总额达500亿元的产业发展基金,基金将重点扶持半导体领域的国产替代项目。

    对攻克“卡脖子”技术的企业给予资金奖励与政策支持。

    同时整合联盟内的研发资源、生产设备与市场渠道,实现资源共享、优势互补,避免企业间的重复研发与恶性竞争。

    在芯片设计领域,国内头部设计企业华芯科技宣布与中科院微电子研究所成立联合实验室。

    重点攻坚7纳米以下先进制程的芯片设计技术,针对阿美莉卡在高端芯片设计软件上的垄断,启动自主芯片设计EdA软件的研发项目。

    华芯科技董事长表示:“芯片设计是半导体产业的核心环节,而设计软件则是芯片设计的工具手。”

    若不能实现EdA软件的自主可控,我们的芯片设计始终会被别人掐住脖子。

    此次与中科院的合作,就是要举全国科研之力,打造属于东大的EdA软件,让芯片设计的笔牢牢握在自己手里。”

    在晶圆制造领域,中芯国际、华虹半导体等企业宣布加大对先进制程晶圆产线的投入。

    同时与国内材料企业合作,攻克12英寸大硅片、光刻胶、特种气体等核心原材料的国产替代难题。

    此前,国内晶圆制造企业的高端光刻胶长期依赖进口。

    此次联盟成立后,国内光刻胶龙头企业欣瑞材料与中芯国际签订联合研发协议。

    仅用一个月时间就完成了28纳米光刻胶的量产测试,良率达到95%以上,成功替代进口产品,填补了国内空白。