第一百四十四章 新工艺半导体硅片，测试合格！

在有材料与设备，以及冯承铭这位光刻院士的主导下，芯片光刻过程异常迅速。

    五片国产硅片光刻前，需要经历清洗步骤，去除表面的灰尘、污染物与残留物。

    具体做法是先用湿法清洗一遍，再用去离子水清洗，最后再用六甲基二硅胺烷气体熏蒸，使硅片表面完全脱水。

    只有经过两道清洗步骤，一道熏蒸步骤，才